深圳市亿昊精密半导体设备有限公司成立于2000年3月, 由早期东南亚半导体集成电路封装模具领先制造商 ‵香港柏斯高工业有限公司′ 里的设计精英和高级加工技师投资建立。
        公司创立初期,首先以半导体塑封模具和冲切成型模具备件加工为主,为新加坡﹑台湾﹑香港﹑大陆几家著名的封装设备厂家提供了大量精密的半导体封测设备零件,得到了他们的广泛赞誉和首肯. 接着又为其提供了全套塑封模具和冲切成型模具的代工任务。
公司在2005年末开始斥资数百万购进更先进的机加工设备和配套检测设备,向终端客户--封测厂迈进, 凭借丰富的行业从业经验和精湛的加工水平,迅速成为了国内外几十家封测厂的设备和精密零件供应商 。
       公司目前已拥有了一批从业10多年的精密TR/ IC塑封模具和TRIM/FORM 模具及精密零件设计制造的团队。工厂装备有德国﹑英国﹑瑞士﹑日本和国产等一系列高精密加工设备和测量设备，产品制造精度可做到±0.001mm, 型腔表面粗糟度达到 Ra 0.2 , 我们坚持在实践中不断创新技术, 改善加工工艺, 并以高精度﹑高质量﹑准确纳期, 合理价格来满足客户的需求。
公司成立至今已为国内外众多半导体集成电路封装公司提供了优质高精度的MGP塑封模具、冲筋成型模具、和精密备件的服务。
 

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